Global Leader since 2013

전해연마 · 산처리 전문,
CS INNOVATION

반도체 배관, 진공 챔버 그리고 제약·바이오 분야의
초정밀 표면처리 솔루션을 제공합니다.

성적서 발급 / 견적 문의 보유 설비 보기
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10ton

최대 처리 중량

14년

화성/경기 지역 거점

5천+

반도체 배관 실적

Trusted by Industry Leaders

Trusted Partners

대한민국 핵심 산업을 이끄는 기업들이 선택했습니다.

SAMSUNG
SK hynix
LG Display
Samsung Biologics
Celltrion
Hanwha
LOTTE Chemical
KAI
Doosan
SEMES
Hyundai Motors
KOGAS
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Our Core Competency

금속 표면처리의 모든 것

화성, 평택, 이천 등 경기권 반도체 배관, 진공 챔버 및 제약·바이오 설비 처리 전문.
SUS316L, Hastelloy 등 특수 소재의 내식성을 극대화합니다.

전해연마

Electropolishing (EP)

전기화학적 원리를 이용해 스테인리스 표면의 미세한 돌기를 선택적으로 용해시킵니다. 물리적 연마가 닿지 않는 내부까지 완벽한 평탄화와 광택을 구현하며, 부식에 강한 크롬 산화막(Cr₂O₃)을 형성하여 제품 수명을 획기적으로 연장합니다.

표면 조도 (Ra)< 0.1 μm
크롬 비율 (Cr/Fe)> 2.0
적용 강종STS 304, 316L, Duplex 등
전해연마 자세히 보기
Electropolishing Process

Benefit

Particle Free
After 산세정(AP) 전후 용접 스케일 및 열변색 제거 비교
AFTER
Before 산세정(AP) 전후 용접 스케일 및 열변색 제거 비교
BEFORE
DRAG TO COMPARE

산세정

Acid Pickling (AP)

용접 및 가공 과정에서 발생한 스케일(Scale)과 열변색(Heat Tint)을 강력한 화학 반응으로 제거합니다. 대형 탱크나 복잡한 형상의 구조물도 침적(Dipping) 또는 스프레이 방식을 통해 구석구석 완벽하게 세정합니다.

제거 대상Weld Scale, Oil, Rust
처리 방식Immersion / Spray
후처리Passivation (부동태화)
산세정 자세히 보기
Process Comparison

왜 전해연마(EP)인가요?

반도체, 제약 등 초정밀 산업에서는 미세한 오염도 허용되지 않습니다.
공정별 차이를 확인하고 귀사에 가장 적합한 솔루션을 찾으세요.

구분
기계연마 (MP)Mechanical Polishing
Chemical
산세정 (AP)Acid Pickling
Premium
전해연마 (EP)Electropolishing
가공 원리
물리적 연마재 마찰
화학적 산화/용해
전기화학적 이온 용해
내면 처리
불가 / 제한적
가능 (침지식)
완벽함 (미세공극 제거)
이물질 / Burr
잔류 가능성 높음
화학적 제거
원천적 제거 (Particle Free)
내식성 (부식방지)
낮음 (표면 스트레스)
우수 (부동태화)
최상 (크롬 농축층 형성)
성적서 발급
X
가능 (비용 발생)
정밀 성적서 발급 가능
← 표를 좌우로 스크롤하여 확인하세요 →

어떤 공정이 필요한지 고민되시나요?

제품의 용도와 예산에 맞춰 최적의 솔루션을 제안해 드립니다.
성적서 발급이 필요하시다면 주저 말고 연락주세요.

견적 및 상담 받기 인증현황 확인하기

Why CS Innovation?

고객들이 우리를 선택하는 3가지 이유

데이터 기반 품질관리

감이나 경험에 의존하지 않습니다.
조도(Ra), 크롬비(Cr/Fe), 두께 측정 등 첨단 계측 장비를 통해 모든 공정을 수치화하여 관리합니다.

빈틈없는 품질 관리

첨단 계측 장비와 엄격한 검수 프로세스를 통해,
13m 장배관부터 대형 탱크까지 모든 제품을 완벽한 품질로 처리합니다.

납기 준수 100%

체계적인 생산 관리 시스템(MES)과 24시간 가동 체제를 통해,
긴급한 프로젝트 일정에도 유연하고 신속하게 대응합니다.

Application Fields

산업별 맞춤 솔루션

각 산업군에서 요구하는 엄격한 품질 기준을 만족시키는 최적화된 표면처리 솔루션을 제공합니다.

반도체 / 디스플레이

Semiconductor

초미세 공정의 필수 요소인 UHP(Ultra High Purity) 배관 및 챔버의 표면 무결성을 보장합니다. 파티클 및 불순물 침착을 원천 차단하여 최상의 수율을 지원합니다.

Ra < 0.1μm 초정밀 제어
Cr/Fe > 2.0 부동태화
Particle Free Cleaning
바이오 / 제약 (GMP)

Bio & Pharma

FDA 및 cGMP 기준을 완벽하게 충족하는 위생 배관(Sanitary Piping) 솔루션입니다. 미생물 번식과 루즈(Rouge) 발생을 억제하여 공정 안정성을 확보합니다.

ASME BPE SF1~SF4 대응
Rouge(홍청) 제거 및 예방
멸균(SIP) 호환성 보장
우주항공 / 방산

Aerospace

극한의 환경을 견디는 고강도 특수 합금 부품의 내식성을 극대화합니다. 미세 크랙 제거를 통해 피로 강도를 획기적으로 향상시킵니다.

AMS 2700 표준 준수
금속 피로 강도 개선
초고온/초저온 내구성 확보
화학 / 에너지 플랜트

Chemical Plant

강산, 강알칼리 등 가혹한 부식 환경에 노출되는 대형 탱크 및 배관의 수명을 연장합니다. 용접부 부식을 완벽하게 방지합니다.

대형 탱크(Storage Tank) 처리
용접부(Weld Seam) 부식 방지
배관 내부 스케일 제거

One-Stop Solution

입고부터 출하까지, 완벽을 기하는 5단계 품질 공정

입고 검사

Incoming Check

전처리

Pre-Treatment

본공정 (EP/AP)

Main Process

정밀 세정

Cleaning

최종 검수

Final QC

검증된 수치, 독보적인 성능 차이

CS Innovation의 기술력은 수치로 증명됩니다. 일반적인 산세정 대비 10배 이상의 내식성과 완벽한 표면 조도를 경험해보세요.

1,000hr+
Salt Spray Test (내식성)
< 0.1μm
Surface Roughness (조도)

성능 비교 (vs 일반 연마)

내식성 (Corrosion Resistance)10x Higher
표면 요철 (Surface Peak)Removed
박테리아 저항성 (Bio-film)Maximized

ESG & Safety

환경과 안전을 최우선으로 생각합니다. 법적 기준을 상회하는 엄격한 내부 관리 기준을 적용합니다.

  • 폐수 처리 시설 완비 (100% 적법 처리)
  • 무사고 사업장 운영 / 정기 안전 교육
  • 오염 물질 배출 최소화 시스템

Customer Center

견적 및 기술 관련 문의를 환영합니다.
전문 엔지니어가 신속하게 답변해 드립니다.

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070-4252-3689

평일 09:00 - 18:00 (점심시간 12:00 - 13:00)

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FAQ

자주 묻는 질문을 확인하세요.

기계적 연마(Buffing)는 표면을 물리적으로 깎아내지만 미세 스크래치와 연마재 잔여물을 남길 수 있습니다. 반면 전해연마(EP)는 전기화학적으로 표면을 용해하여 미세 돌기를 제거하므로, 이물질이 없는 완벽한 청정 표면과 강력한 부동태막(Cr₂O₃)을 형성합니다. 이는 반도체 및 바이오 산업의 필수 공정입니다.