전해연마 (EP)
전기화학적 원리로 금속 표면의 미세 결함을 제거하고
완벽한 평탄도와 강력한 부동태 피막을 형성하는
첨단 표면처리 기술입니다.
전해연마의 작동 원리
점성층 이론(Viscous Layer Theory)에 기반한 미세 평탄화 메커니즘
1양극 용해 (Anodic Dissolution)
전해액 내에서 제품을 양극(+)으로, 전극을 음극(-)으로 연결하여 전류를 인가하면, 금속 표면이 이온화되어 전해액 속으로 용해되기 시작합니다.
2점성층 형성 및 선택적 연마
용해된 금속 이온들이 표면 부근에 '산화물 점성층(Viscous Oxide Layer)'을 형성합니다. 이 층은 오목한 부분(Valley)에서 두껍고 볼록한 부분(Peak)에서 얇게 형성되므로, 전기 저항이 낮은 볼록한 부분이 우선적으로 빠르게 용해되어 평탄화가 이루어집니다.
3부동태 피막 형성
표면의 철(Fe) 성분이 우선적으로 용해되면서 상대적으로 부식에 강한 크롬(Cr) 성분이 표면에 농축됩니다. 이는 치밀하고 안정적인 크롬 산화막(Cr₂O₃)을 형성하여 탁월한 내식성을 갖게 합니다.
Figure 1. Viscous Layer Mechanism
엄격한 품질 관리
CS Innovation은 고객의 눈높이에 맞춘 철저한 품질 관리를 약속합니다.
정밀 조도 관리
고성능 계측기를 활용하여 고객이 요구하는 Ra(표면 거칠기) 값을 정확하게 보증합니다.
엄격한 전수 검사
숙련된 검사원이 제품 하나하나입고부터 출하까지 3단계에 걸쳐 육안 및 기기 검사를 진행합니다.
최적 공정 솔루션
축적된 데이터를 바탕으로 재질과 형상에 맞는 최적의 전압, 전류, 시간을 산출하여 적용합니다.
품질 보증 시스템
자체 품질 기준을 통과한 제품에 한하여 성적서(CoC)를 발행하고 확실하게 품질을 보증합니다.
성적서 발행 (Certificate of Compliance)
공인된 측정 장비를 통해 검증된 조도(Ra), 도막 두께, 부동태화 테스트 결과를 포함한 품질 성적서를 제공합니다.
기본에 충실한
마무리 공정
화려한 기술보다 중요한 것은 기본입니다. 세척부터 포장까지 꼼꼼하게 챙깁니다.
꼼꼼한 세척 & 건조
다단 세척(Rinse) 공정 후 얼룩이 남지 않도록 열풍 건조를 진행합니다.
안전한 보호 포장
제품 간 간섭으로 인한 스크래치를 방지하기 위해 개별 보호 포장을 실시합니다.
왜 전해연마(EP)인가?
일반 기계적 연마(MP)와의 성능 비교
EP의 핵심 가치
기계적 연마로는 불가능한 완벽한 품질
탁월한 내식성
Corrosion Resistance
크롬(Cr) 성분을 표면에 농축시켜 치밀한 부동태막을 형성, 부식 저항성을 극대화합니다.
미세 평활도
Ultra Smoothness
물리적 연마의 한계를 넘어 Ra 0.05μm 수준의 초평탄 표면을 구현합니다.
이물질 제거
Particle Free
표면의 미세 기공을 제거하여 박테리아 및 불순물의 잔류를 원천 차단합니다.
미려한 광택
Mirror Finishing
금속 고유의 고급스럽고 깊이 있는 고광택(Mirror-like) 표면을 얻을 수 있습니다.
표준 공정 & 설비
최대 3톤까지 처리가능한 대형 자동화 라인 보유
Receiving
제품 입고 및 수량 확인
Incoming Inspection
치수, 스크래치, 용접 상태 정밀 진단
Preparation
작업 준비 및 보호 테이핑
Acid Pickling
산처리를 통한 스케일 및 녹 제거
High-Pressure Rinse
고압 세척으로 잔류 산 제거
Jigging
최적 전류 분포를 위한 지그 설치
EP Process
전기화학적 반응으로 표면 평탄화
Neutralization
세정 및 중화 처리 (2회 반복)
Final Cleaning
초순수(DI Water) 고압 세정
Drying & QC
Hot N2 건조 및 최종 출하 검사
Receiving
제품 입고 및 수량 확인
Incoming Inspection
치수, 스크래치, 용접 상태 정밀 진단
Preparation
작업 준비 및 보호 테이핑
Acid Pickling
산처리를 통한 스케일 및 녹 제거
High-Pressure Rinse
고압 세척으로 잔류 산 제거
Jigging
최적 전류 분포를 위한 지그 설치
EP Process
전기화학적 반응으로 표면 평탄화
Neutralization
세정 및 중화 처리 (2회 반복)
Final Cleaning
초순수(DI Water) 고압 세정
Drying & QC
Hot N2 건조 및 최종 출하 검사
Receiving
제품 입고 및 수량 확인
Incoming Inspection
치수, 스크래치, 용접 상태 정밀 진단
Preparation
작업 준비 및 보호 테이핑
Acid Pickling
산처리를 통한 스케일 및 녹 제거
High-Pressure Rinse
고압 세척으로 잔류 산 제거
Jigging
최적 전류 분포를 위한 지그 설치
EP Process
전기화학적 반응으로 표면 평탄화
Neutralization
세정 및 중화 처리 (2회 반복)
Final Cleaning
초순수(DI Water) 고압 세정
Drying & QC
Hot N2 건조 및 최종 출하 검사
EP 작업 갤러리
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자주 묻는 질문
전해연마(EP)에 대해 더 궁금하신 점이 있으신가요?
Technical Glossary
CS Innovation 전해연마 기술 자료집
전해연마 (Electropolishing)
전기화학적 방법을 이용하여 금속 표면의 미세한 돌출부를 선택적으로 용해시킴으로써 표면을 평활하게 만들고(Leveling), 광택(Brightening)을 부여하는 정밀 표면처리 기술입니다. 기계적 연마(Buffing)와 달리 가공 변질층을 남기지 않으며, 반도체 배관(UHP Pipe) 및 제약 용기의 청정도를 극대화하는 데 필수적입니다.
부동태화 (Passivation)
스테인리스강 표면의 활성 철(Fe) 성분을 제거하고, 안정적인 크롬 산화막(Cr₂O₃) 층을 인위적으로 두껍고 치밀하게 형성하는 공정입니다. CS Innovation의 전해연마는 공정 중 자연스럽게 강력한 부동태 피막을 형성하여 별도의 산처리 없이도 ASTM A967 기준을 상회하는 내식성을 제공합니다.
크롬 농축 (Chrome Enrichment)
전해연마 과정에서 철(Fe)과 니켈(Ni)이 우선적으로 용해되면서 표면의 크롬(Cr) 비율이 상대적으로 높아지는 현상입니다. 반도체 가스 라인용 튜브의 경우 Cr/Fe 비율이 1.5 이상(일반적으로 2.0 이상 권장) 되어야 부식성 가스로부터 배관을 보호할 수 있습니다.
표면 조도 (Ra, Rmax)
표면의 거칠기를 나타내는 지표입니다. 반도체용 UHP 배관은 주로 Ra(산술평균 거칠기) 0.13μm (5μin) 이하, Rmax(최대 거칠기) 0.7μm 이하의 극도로 평탄한 표면을 요구합니다. 미세한 요철은 오염 입자(Particle)가 끼이거나 수분이 흡착되는 원인이 되므로 완벽한 제어가 필요합니다.
탈지 (Degreasing)
전해연마 전 단계에서 금속 표면의 유분, 절삭유, 지문 작업유를 제거하는 공정입니다. CS Innovation은 친환경 세척제를 이용한 초음파 세척 라인을 통해 완벽한 전처리 후 EP 공정을 진행하여 얼룩(Stain) 없는 균일한 품질을 보장합니다.
버(Burr) 제거
미세 가공, 드릴링, 절단 공정에서 발생하는 금속 찌꺼기인 버(Burr)는 기계 작동 오류나 제품 오염의 원인이 됩니다. 전해연마는 전기장 집중 효과를 통해 미세한 버를 우선적으로 용해시키므로 복잡한 형상의 부품 내부까지 완벽한 디버링(Deburring)이 가능합니다.