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진공 베이크 아웃 (Vacuum Bake-out)

UHV(초고진공) 달성을 위한 표면 가스 방출(Outgassing) 촉진 공정

Vacuum Bake-out

표면 깊숙이 숨은 기체 분자까지 뽑아냅니다. 진정한 '빈 공간(Void)'을 위하여.

진공 챔버나 배관을 진공 상태에서 고온(150~400°C)으로 가열하여, 금속 표면이나 내부에 흡착된 수분(H2O), 수소(H2), 탄화수소 등을 강제로 탈착(Desorption)시키는 공정입니다.

EP 처리된 표면은 실효 표면적이 작아 가스가 흡착될 공간이 적습니다. 따라서 베이크 아웃 시간이 기계연마(MP) 표면 대비 1/10 수준으로 단축되며, 최종 도달 진공도(Base Pressure)도 훨씬 좋습니다.

반도체 노광 장비(EUV)나 가속기 빔 라인에서는 분자 하나하나가 노이즈가 됩니다. EP 표면처리와 베이크 아웃은 극한의 진공을 만들기 위한 필수 콤비네이션입니다.