1. SEM (Scanning Electron Microscope)

광학 현미경의 한계(약 1,000배)를 넘어, 전자빔을 이용하여 최대 수십만 배까지 표면을 확대 관찰할 수 있는 장비입니다.

EP 품질 검증 활용

• 평탄도 확인: x2,000 ~ x5,000 배율에서 표면의 미세 굴곡(Waviness)이나 스크래치 제거 여부를 봅니다.
• 공식(Pitting) 관찰: 마이크로 단위의 핏팅 입구 형상을 관찰하여 원인을 추적합니다.
• 입계 부식: 결정립계(Grain Boundary)가 드러났는지 확인합니다.

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2. EDX (Energy Dispersive X-ray Spectroscopy)

SEM에 부착된 분광기로, 전자빔에 맞은 시료에서 나오는 특성 X-선을 검출하여 구성 원소를 분석합니다.

이물질(Particle) 분석

표면에 모르는 얼룩이나 이물질이 묻어있을 때, EDX를 쏘면 즉시 정체를 알 수 있습니다.

• 탄소(C) 검출: 유기물, 오일 잔류.
• 칼슘(Ca), 마그네슘(Mg) 검출: 수돗물 건조 자국(Water Scale).
• 황(S), 염소(Cl) 검출: 전해액 잔류 또는 외부 오염.

3. 결론

제품 품질 검증을 위해 외부 공인 시험 기관(KTL, KTR 등)과 연계하여 신뢰성 있는 성적서를 확보하는 것이 중요합니다. 고객의 컴플레인 원인 분석 시 가장 강력한 무기입니다.